聚酰亚胺薄膜性能及用途介绍

        聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，是由PMDA和ODA在*的DMAC溶剂中经凝结和流涎成膜，然后通过胺化形成。目前在薄膜类材料中是世界性能的绝缘材料，具有优良的机械性能、电子、化学稳定性和高抗辐射，耐高温和低温性能。聚酰亚胺薄膜使用胶粘剂可以与自己、金属、纸张和其它粘结膜。

1.性能及优点：该聚酰亚胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的温度范围内长期使用。在此温度范围内具有优良的物理性能、电气绝缘性能、阻燃性能、机械性能，优异的耐高低温、耐辐射及化学稳定等性能。尺寸、平整、厚度均一。
2.产品用途：可用作高温加热产品的绝缘层材料，（如电加热器），耐高温印刷电路基材、电线电缆、电磁线的绝缘层及用作各种电机的绝缘材料等。广泛应用于宇航、电机、灯具、声频器材、变压器、仪表通讯、石油化工等。

        聚酰亚胺薄膜其中的一个重要应用领域是电子产品。随着IT行业，平板显示产业、光伏产业等出现和蓬勃发展，不可避免地导致开发相关支持材料和市场需求。电子工程使用聚酰亚胺薄膜作为印刷电路板、集成电路、平板显示器、太阳能电池、电子标签等的重要原料，越来越多的应用在电子产品领域中起着非常重要的作用。