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产品型号:st
厂商性质:生产厂家
所在地:上海市
更新时间:2024-12-19
产品简介:
st低静电聚酰亚胺薄膜介绍
是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在*性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能 、 电性能 、 化学稳定性以及很高的抗辐射性能、 耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。
一、st低静电聚酰亚胺薄膜介绍特性:
低静电级,超低静电性能,平整度好,耐高压,相比普通聚酰亚胺薄膜的表面静电降低70-80%。适用于各种低静电电工、电子产品。
二、技术指标:
指标名称 | 单位 | 指标值 | ||||||
25um | 40um | 50um | 75um | 100um | ||||
1 | 密度 | Kg/m3 | 1425±10 | |||||
2 | 拉伸强度 | 纵向 | Mpa | ≥165 | ||||
横向 | ||||||||
3 | 断裂伸长 | 纵向及横向 | % | ≥40 | ≥50 | |||
4 | 收缩率 (纵向及横向) 150℃ 400℃ | % | ≤0.35 ≤2.5 | |||||
5 | 工频电气强度 48~62HZ | v/um | ≥240 | ≥200 | ≥180 | ≥160 | ||
6 | 表面电阻值 200℃ | Ω | ≥1.0X1014 | |||||
7 | 体积电阻值 200℃ | Ω.M | ≥1.0X1010 | |||||
8 | 相对电容率 48~62H2 | - | 3.5±0.4 | |||||
9 | 介质损耗因数 48~62H2 | - | ≤4.0 X103 | |||||
10 | 长期耐热性温度指数 | - | ≥180 |
以上数据为本公司实验室所得,仅供参考。不能做为特定环境或者条件下操作的依据。请使用者自行测试各项性能指标以决定产品是否适用。
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联 系 人:徐寿平
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