高温聚酰亚胺薄膜压敏粘带

高温聚酰亚胺薄膜压敏粘带（KAPTON）有机硅型（ F-PI /180/T9 ） 丙烯酸型（ F-PI /155/T9 ） 该胶带通用牌号：KAPTON TAPES是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以进口耐高温有机硅树脂（或高温丙烯酸压克力树脂），再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层。胶带具有*的耐高温性，电绝缘性，防辐射，抗化学性；且无毒、无异味、对人体及环境无害。适用于汽车、变压器、电池、电容器、PCB柔性线路板、手机、及各式电子电器及C / F级电气绝缘用；应用在PCB板过焊锡时对金手指能有效保护，用完撕下后不残胶，也可用于各种高温遮蔽保护。是目前耐温等级zui高的薄膜胶带。可在－70℃～＋280℃的温度范围内使用。 指标名称 单 位 指标值 指标值 指标值厚 度 mm 0．08 ± 0.008 0.05± 0.005 0.10 ± 0.01 基材PI薄膜厚度 mm 0.050 0.025 0.075 宽 度 mm 10 ± 1.0 6—500 15. 0 ± 1.0 25.4 ± 1.0 拉伸力 N/10mm ≥ 55.0 （纵向） ≥ 39．0（纵向） ≥ 79．0（纵向）断裂伸长率 % ≥ 40 （纵向） ≥ 35 （纵向） ≥ 40 （纵向）击穿电压 KV ≥ 9 ≥ 7.5 ≥ 11 有机硅型（ F-PI /180/T9 ） 粘着力项目检测耐温 ： 200℃, 1小时不残胶；丙烯酸型（ F-PI /155/T9 ） 粘着力项目检测耐温 ： 180℃, 1小时不残胶； 粘结力 对底材 N/25mm ≥ 6.0 ≥ 6.0 ≥ 6.0 对铜材 ≥ 6.0 ≥ 6.0 ≥ 6.0 向上翘曲度 mm ≤ 2 ≤ 2 ≤ 2 体积电阻率 Ω·cm 1.0 × 10 15 1.0 × 10 12 1.0 × 10 15 长期耐热性 ℃ F-PI /180/T9型 ≥ 200 ；F-PI /155/T9 ≥ 155 短期极限温度 ℃ F-PI /180/T9型 - 73℃ ~ + 260℃ 技术条件： 1、 外观：本产为透雾金黄色（或琥珀色）透明卷状薄膜，表面应光洁平整，无导电杂质；不应有褶皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔等缺陷；胶带盘面平整，胶层均匀，开卷时胶粘剂层不应有转移现象；边缘分切整齐无机械损伤。 2、性能指标：（表9-8） 执行标准： JB 5659— 91 3、贮存：贮存在≤40℃干燥、洁净的环境下，不得靠近火源、暖气和受日光直射；贮存时间为24个月，超过24个月经检验合格仍可使用。